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一種對高速脈沖邊沿整形和調整的設計方案

本文利用隧道二極管的隧道效應和場效應管的高速開關功能，成功實現(xiàn)了將脈沖的上升、下降邊沿整形到皮秒級別，并可在800 ps-1 us之間可控調整。 [詳情]

Microsemi推出下一代3D LCD TV時序控制器及LED背光解決方案

美商美高森美股份有限公司(Microsemi Corporation, Nasdaq: MSCC)為致力于建立智能、安全、網絡世界的半導體技術領先供應商，宣布推出和索尼公司半導體事業(yè)群(簡稱“Sony”)合作，首次公開市場具3D功能的時序控制器以及局部調光LED背光解決方案。 [詳情]

高品質LED供電電源的設計

電力電子工程師習慣于總想確保輸出電壓或電流的高精確度，但這對LED驅動器設計而言并不是很好的習慣。諸如FPGA和DSP之類的數(shù)字負載需要更低的核心電壓，而這又要求更嚴格的控制，以防止出現(xiàn)較高的誤碼率。 [詳情]

高品質LED供電電源的設計

電力電子工程師習慣于總想確保輸出電壓或電流的高精確度，但這對LED驅動器設計而言并不是很好的習慣。諸如FPGA和DSP之類的數(shù)字負載需要更低的核心電壓，而這又要求更嚴格的控制，以防止出現(xiàn)較高的誤碼率。 [詳情]

諾基亞N8亮點頗多，其內功如何？[圖解]

2011年2月11日消息，諾基亞對其N8智能手機寄予很大希望，想借此重塑該公司在人們心目中的美好形象，并奪回智能手機市場份額，一些分析人士指出公司面臨著與“智能手機”競爭對手的艱苦斗爭。為了發(fā)掘N8如何挑戰(zhàn)現(xiàn)有競爭產品，UBM TechInsights公司對該產品進行了詳細拆解。 [詳情]

常見的燈泵浦激光打標機故障解決辦法

雖然燈泵浦激光打標機是一種很穩(wěn)定的設備。但是在客戶使用的時候因為不注意細節(jié)等原因，可能會造成一些小故障，最常見的兩種：激光強度下降，標記不夠清晰故障以及氪燈不能觸發(fā)。 [詳情]

LED背光照明與散熱技術［詳解］

當LED于60年代被使用后，過去因LED使用功率不高，只能拿來作為顯示燈及訊號燈，封裝散熱問題并未產生，但近年來使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為LED照明產業(yè)的首要問題。 [詳情]

LED技術全攻略[工程師必備]

"目錄： LED 驅動設計技巧、LED 驅動設計參考案例及選型指導、LED 驅動技術原理、LED 驅動技術原理、LED 散熱解決方案、LED 產業(yè)鏈廠商大全、設計參考資料..." [詳情]

解析高功率白光LED應用及LED芯片的散熱問題

就今天而言，白光LED仍舊存在著發(fā)光均一性不佳、封閉材料的壽命不長，而無法發(fā)揮白光LED被期待的應用優(yōu)點。但就需求層面來看，不僅一般的照明用途，隨著手機、LCDTV、汽車、醫(yī)療等的廣泛應用積極的出現(xiàn)，使得最合適開發(fā)穩(wěn)定白光LED的技術研究成果也就相當?shù)谋魂P心。 [詳情]

基于射頻的無線通信技術研究

文中著重介紹了關于射頻技術的原理和使用特點，就一些使用范圍也做出了介紹，同時在使用該技術的過程中可能會出現(xiàn)的一些相關問題在文中有一定篇幅的介紹，并提出了相關的意見 建議， [詳情]

淺談組串式逆變器的歷史及認識的誤區(qū)

并網光伏逆變器的發(fā)展是和光伏電池板及光伏電站的發(fā)展緊密相連的，逆變器的功率完全是由光伏電站設計的需求決定的。德國的SMA是逆變器的代表公司，從它的產品發(fā)展歷史可以反映出光伏逆變器發(fā)展歷程。 [詳情]

LED基本驅動照明電路設計

發(fā)光二極管(LED)因其具有高效、節(jié)能、壽命長、環(huán)保等特點，已成為現(xiàn)今照明技術的可選方案，并逐漸被應用于照明。促使人們關注LED照明技術的一個關鍵因素是，其大大降低了能源的消耗，并可實現(xiàn)長期可靠的工作。今天我就從一個實用的LED電路給大家延伸性的介紹LED照明驅動電路。 [詳情]

五個技巧助你輕松掌握云計算開發(fā)

為了跨躍現(xiàn)有遺留應用與云供應商提供的應用之間的障礙，企業(yè)必須明確步驟，按步就班。首先要做的就是評估你現(xiàn)在手上有什么，并把它們分類，這樣你一次可以完成一類。 [詳情]

四方面簡述車載LED顯示屏分類方式

與普通的門頭屏、固定不移動的LED顯示屏相比，它對穩(wěn)定性、抗干擾性，防震動，防塵等方面的要求更高。LED顯示屏按照不同的方式分類的方法也不同。下面從四方面講述其分類： [詳情]

嵌入式系統(tǒng)復雜問題解決方案：模擬與數(shù)字的智能集成

鑒于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率等方面宏大的提升目標，未來嵌入式系統(tǒng)的設計面臨著復雜的挑戰(zhàn)。不過，一種有望解決這些復雜問題的設計選項已開始嶄露頭角——即模擬元件與ARM微控制器內核的智能集成。 [詳情]